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芯片又见芯片！芯片巨头“瓜分”美国2800亿
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台积电在美国建厂计划获得《芯片法案》的补贴，总计116亿美元，包括66亿美元的直接赠款和50亿美元的贷款及担保。尽管量产计划推迟至2025年上半年，但投资总额和建厂规模不断增加，从最初的120亿美元提升至650亿美元，工厂数量也增至3座。与此同时，三星和英特尔也在加大投资力度，分别计划在德克萨斯州和亚利桑那州建立晶圆厂。
美国政府的《芯片法案》提供了527亿美元的补贴计划，其中390亿美元作为直接赠款。尽管补贴下发进度缓慢，但台积电、英特尔和三星等头部企业已基本获得相应的补贴。这些企业占据了直接赠款的50%以上，若无额外资金补充，剩余资金将按年下发。
晶圆代工领域的竞争日益激烈，台积电稳坐世界第一的位置，而三星和英特尔则分别设定了成为世界第一和第二的目标。尽管英特尔和三星的量产计划延后，但台积电的建厂量产节奏推进迅速，客户和需求推动其扩产。三星和英特尔需要聚焦5nm以下先进工艺、高性能计算与智能手机芯片、北美地区市场，以实现“遥遥领先”的理想。
三星和英特尔可以通过观察台积电在美国建厂的经验，学习如何解决生产成本、熟练工人、配套供应商等问题。此外，良率是晶圆代工厂的生命线，台积电在与客户的协同和支持服务方面表现出色，为其高良率提供了保证。三星和英特尔若要提高良率，需要重点关注设计、研发与生产的协同。
最后，晶圆代工的良率达到85%至90%才能实现盈亏平衡。台积电的3nm良率正在逐步接近这一指标，而三星的良率仍有待提高。在先进设备和供应链受限的情况下，产出的意义可能远高于良率。
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原文作者: AIGC新智界
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