芯片又见芯片!芯片巨头“瓜分”美国2800亿

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重点标签 芯片法案台积电补贴晶圆厂良率

文章摘要


台积电在美国建厂计划获得《芯片法案》的补贴,总计116亿美元,包括66亿美元的直接赠款和50亿美元的贷款及担保。尽管量产计划推迟至2025年上半年,但投资总额和建厂规模不断增加,从最初的120亿美元提升至650亿美元,工厂数量也增至3座。与此同时,三星和英特尔也在加大投资力度,分别计划在德克萨斯州和亚利桑那州建立晶圆厂

美国政府的《芯片法案》提供了527亿美元的补贴计划,其中390亿美元作为直接赠款。尽管补贴下发进度缓慢,但台积电、英特尔和三星等头部企业已基本获得相应的补贴。这些企业占据了直接赠款的50%以上,若无额外资金补充,剩余资金将按年下发。

晶圆代工领域的竞争日益激烈,台积电稳坐世界第一的位置,而三星和英特尔则分别设定了成为世界第一和第二的目标。尽管英特尔和三星的量产计划延后,但台积电的建厂量产节奏推进迅速,客户和需求推动其扩产。三星和英特尔需要聚焦5nm以下先进工艺、高性能计算与智能手机芯片、北美地区市场,以实现“遥遥领先”的理想。

三星和英特尔可以通过观察台积电在美国建厂的经验,学习如何解决生产成本、熟练工人、配套供应商等问题。此外,良率是晶圆代工厂的生命线,台积电在与客户的协同和支持服务方面表现出色,为其高良率提供了保证。三星和英特尔若要提高良率,需要重点关注设计、研发与生产的协同。

最后,晶圆代工的良率达到85%至90%才能实现盈亏平衡。台积电的3nm良率正在逐步接近这一指标,而三星的良率仍有待提高。在先进设备和供应链受限的情况下,产出的意义可能远高于良率。

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原文作者: AIGC新智界

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